产品简介
固化后材料的电气性能
Hysol® EO1061是一种单组份环氧树脂包封材料,有较高可靠性,适于半导体元件板上芯片(COB)包封应用。该产品具有中等的流动性,适于高度较低的元件。在25°C时,粘度非常稳定,即使应用传统的时间/压力点胶设备,也可以容易的控制胶点大小。固化后的材料可以通过1000小时高温/高湿/通电测试,以及高达125°C的热循环测试。
25°C
K D
1kHz 4.97 0.0083
10kHz 4.92 0.109
100kHz 4.83 0.132
体积电阻 1.9X1014
表面电阻 2.0X1014
K = 介电常数,ASTM D150
典型应用
D = 损耗因数,ASTM D150
板上芯片(COB)包封。
体积电阻,单位欧姆-厘米,ASTM D257
固化前材料性能
表面电阻,单位欧姆,ASTM D257
颜色 黑色
填料含量,% (ITM3A) 61.3
操作
比重@ 25°C 1.78
工作寿命@25°C,天
储存寿命@4°C,月 5
(200克质量),(ITM10T) 25
@ - 40°C,月 7
凝胶时间@121°C,分钟,
典型值
(ITM10N) 13
粘 度 @ 25°C, (厘泊)
(ITM2A)
特别注意:Hysol® EO1061不具有触变性。点胶时为控制其流动,需要有围边,例如塑料的壳体或灌封围堰。
Brookfield RVF
转 子6,转速2 rpm 50,000
转 子6,转速20 rpm 32,500
注意事项
固化后材料的物理性能
有关本产品的安全注意事项,请查阅乐泰的材料安全数据资料(MSDS)。
颜色 黑色
热膨胀系数,英寸/英寸/°C
(ITM65B)
本产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用,不能用于氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。
40 -- 120°C 40X10-6
线性收缩,%, 1.07
(ASTM D2566)
固化条件
密度(克/毫升) 1.78
推荐的固化条件 4 – 6 小时@125°C
玻璃转移化温度,(Tg),°C
(适于封装对应力不敏感的应用)
(ITM65B) 125
抗弯强度,psi(ASTM D790) 9,400
其他固化条件 3小时@140°C
可析出离子浓度(ITM107B)
(适于封装会被大的应力影响的应用)
氯离子,ppm 70
钾离子,ppm 20
使用推荐的固化条件作为指导,其他条件也有可
钠离子,ppm 20