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LOCTITE ECCOBOND UF 3808 / Hysol UF 3808 - 底部填充胶
设计用于电子设备的防水应用，能够在低温下快速填充，限度地减少对其他部件的压力。这样可以节省焊接安全的保层。
ECCOBOND UF 3808细管底部填充胶设计用于在低温下快速固化，以限度地减少对其他组件的压力。 固化后，该材料具有出色的机械性能，可在热循环过程中保护焊点。
分类：环氧胶粘剂
鉴定：液体黑色
产品优势：
高传输容量
减少对设备的影响
易于修复
应用：粘贴芯片部分。和BGA
产品规格：
粘度（20℃）mPas（cP）：360
密度：1.16
保质期@ 25°C，25％粘度增加时，日期：3
保质期（-20°C）：1年
干燥时间：> = 130℃时为8分钟
干燥快速：150℃下5分钟
