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适用于有要求的精密电子包裹或者披覆灌封，1:1有机硅高透明 强力撕拉 粘性强防水效果 电气性能优越 可替代大部分透明硅凝胶
无应力高透明可修复型有机硅凝胶
型号：BR-527
一．产品简介及用途
有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量 比或体积比）的比例彻底混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：抵抗湿气、污物和其它大气组份，减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力，容易修补高频，电气性能好无溶剂，无固化副产物，在-50-250℃间稳定的机械和电气性能，自愈合。是为保护敏感电子元件在极端环境下的理想选择。
二、典型技术指标
序号 | 指标名称 | 指标值 |
BR-527 | ||
1 | 外观 | 无色透明液体 |
2 | 粘度mPa
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