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供应有机硅灌封胶，电子灌封胶，电源灌封胶
QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶
产品技术参数表：
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
粘性, cps 5,000 3,500
外观 米白色 黑色
比重 1.60 1.60
混合比率 1:1
灌胶时间 >120分钟(较大 25,000cps)
固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时
固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)
硬度（丢洛修氏A） 32
张力, psi 175
抗拉强度, % 200
热膨胀系数℃ 9.0×10-5
抗断裂强度, die B, ppi 25
模量, psi <150
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0 1.5mm V-1
热传导系数W/m K ~0.68
固化后电子性能
绝缘强度V/mil 490
绝缘常数KHz 3.00
体积电阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B双组分混合前要充分搅拌。
手动混合
混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。
自动设备混合
使用可混合A、B双组分已经调好1：1混合比的设备混合。材料一旦混合后有120分钟的操作时间。
储存和有效期
QSil 553 应该存放在25℃ (77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中，产品有效期为12个月。
