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手持式PCB孔铜膜厚仪INTRON Intromet ITM-525 电涡流法线路板孔铜壁厚测量仪Intromet ITM-525 PCB Through Hole Copper Thickness Gauge INTROMET ITM-525 品牌：Intro 产品用途：孔铜壁厚测量，覆铜板铜箔厚度测量 手持式ITM-525是在ITM-52基础上的增强型号，可快速，准确，无损测量通孔铜厚及无蚀刻印刷电路板(PCB)铜箔厚度。ITM-525用于生产成本控制及保持高品质的印刷线路板的生产。ITM-525可采用USB数据与电脑连接连接，而ITM-52则采用红外连接。产品介绍介绍： ITM-525系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 (Sn) 和锡/铅 (Sn/Pb) 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。 应用: 涡电流式 (EP-20/25/30): 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。 最薄可測量板：1.0mm 40 mil 測量孔径范围：0.45mm(18 mil) －2.0mm（80 mil）孔壁Cu厚度測量範圍：2.5 - 100um 0.1 - 4 mil 孔徑測量範圍： EP-30探針：0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil EP-25探針：0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil EP-20探針：0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil
