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美国EXTEC金刚石/钻石微粒切割碟/片 Diamond Wafering Blades 有高密度及低密度两种，直径有3¨(76mm) 4¨(102mm) 5¨ (127mm) 6¨(152mm)及7¨（178mm）。高密度切割碟适合经常切割金属及陶瓷；低密度切割碟适合切割易损坏的物料（如：陶瓷、玻璃、碳化物及其它耐热物料）。 EP Wafering Blades 适合切割较软或树胶物料，至于切割铁，钴底合金，优质镍底合金及铅底合金，则使用I wafering Blades 较为适合。使用DW Diamond Wafering Blades及适用于优质陶瓷AC Diamond Wafering Blades前，请先用磨刀石。建议于切割时添加冷却液或清水可减低切割时间及增加切割精准度 常用货号 Diamond Wafering Blades(高密度)： 12205 EXTEC DIA.WAFER BLADE 4’’*.012x 1/2 HIGH CONCEN. (102mm*0.3mm*12.7mm) 4寸金刚石切割碟 12210 EXTEC DIA.WAFER BLADE 5’’*.015x 1/2 HIGH CONCEN. (127mm*0.4mm*12.7mm) 5寸金刚石切割碟 12215 EXTEC DIA.WAFER BLADE 6’’*.020x 1/2 HIGH CONCEN. (152mm*0.5mm*12.7mm) 6寸金刚石切割碟其它更多货号，请来电资询 其次还有对应的切削液，磨刀石等等
![[江苏]力荐金刚石切割片,无锡金刚石切割](https://china-bs-img.coovee.com/biginfopic/2012-6/678437620201210640675.jpg?x-image-process=style/210_210)
