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钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
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供应钨铜棒 钨铜板 钨铜电极 W70
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上海铭缘实业有限公司
铸铁棒型材,弹簧钢带,钨铜棒板等金属材,焊接性不锈钢棒,耐蚀光滑不锈钢棒,抗腐蚀性铝棒,铝棒,抗拉铝棒,环保耐冲击铝带,抗疲劳铝板
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