衡鹏供应 田村TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) 1、 TLF-204-93IVT(SH)特长 1) 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。 2) 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。 3) 能有效减少空洞。 4) 能有效减少部件间的锡球产生。 5) 有效改善预热流移性。 6) 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。 7) 对CSP等0.5mm间距的微小焊盘也有良好的润湿性。 2、 锡膏TLF-204-93IVT(SH)特性 TLF-204-93IVT(SH)的各项特性，如下表1及表2所示： 表1 项 目 特 性 试 验 方 法 合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282(1999) 融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测 锡粉粒度 25~38μm 使用雷射光折射法 锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1 助焊液含量 10.9% JIS Z 3284*(1994) 氯 含 量 0.0% JIS Z 3197(1999) 粘 度 220 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃ 表2 项 目 特 性 试 验 方 法 水溶液电阻试验 5 x 104 Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999) 绝缘电阻试验 1 x 109 Ω 以上 JIS Z 3284(1994附属书3 2型基板) 流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上,以150℃加热60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移幅度。STD-092b* 溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上,溶融加热后,用50倍显微镜观察之。STD-009e* 焊锡扩散试验 76% 以上 JIS Z 3197(1986) 6.10 铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)6.6.1 锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)附录12 * 弊司试验方法 （参考数字） 3、 质量期间：质量期间为制造后6个月，但需密封保存于10℃以下。 4、 产品的包装 表3 TLF-204-93IVT(SH)的包装 容 器 净 重 宽口塑料 (PE) 容器 500 g，1kg 5、 TLF-204-93IVT(SH)使用时应注意事项 (1) 锡膏的搅拌 (1.1)手工搅拌时 从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置于25℃中需时约3-4小时)，再用搅拌棒等加以充分搅拌。如果从冰箱中取出后立即开封则会吸湿，从而导致锡球发生。 (1.2)使用自动搅拌机时 从冰箱中取出的锡膏，若想使之在短时间内回升至室温上线使用，则需使用自动搅拌机。本产品即使使用自动搅拌机搅拌，也不会引起特性变化。如图1所示，锡膏温度随搅拌时间的增加而上升。但搅拌时间也不能太长，以免将锡膏放到网板上时已超过锡膏作业温度，从而导致在印刷时发生锡膏渗出的现象。 应根据搅拌机的式样及周围的温度来设定搅拌时间。事前不妨多做实验，以确定搅拌时间。(使用自动搅拌机SS-1时，搅拌时间以20分钟为宜)。 (2) 印刷条件 TLF-204-93IVT(SH)的印刷条件可在下表4所示的范围内设定。 表4 印刷条件的设定范围 项 目 设 定 范 围 金属网板 激光加工，Additive制品 (或开口侧面平滑的东西) 刮 刀 金属，橡胶（硬度80度-90度） 刮刀角度 50~70° 刮刀速度 20~60mm/s 印 压 100-200kPa (3) 部件组装固定时间 组件的插装作业，应于锡膏印刷后12小时以内进行。印刷后不可长时间放置，以避免锡膏表面干燥造成插装失败。 (4) 回焊条件 图2空气回焊的温度曲线示意图。 回流时间（S） 空气回流焊温度曲线 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) 【警告】 1) TLF-204-93IVT(SH) 预热  升温速度A应设定在2~4℃/秒。请注意避免从常温到预热区温度的急剧上升，以免引起锡膏的垂流。  预热时间B，以60~120秒为适宜。预热不足，易于导致较大锡球的发生（贴片间的锡球及飞溅的锡球）。反之，过度的预热则容易引起小锡球与大锡球的密集产生，易产生未熔融。  预热结束温度C，以180~200℃为宜。预热终了温度太低，容易在回流焊后尚有未溶融情形。 2) TLF-204-93IVT(SH)正式加热(熔焊区)  注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的热塌陷性不良。  峰值温度D，不妨以230~240℃做为准绳。  熔融时间则应把220℃以上的时间调整为20-40秒钟。 3) TLF-204-93IVT(SH)冷却  请注意避免冷却速度过于缓慢，否则容易导致组件移位以及接合强度低下。 回流温度曲线因组件、基板等的状态以及回流炉的式样而有所不同，事前不妨多做实验。 TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH) TLF-204-93IVT(SH)