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(1) SIM1-2(Siemens IEC H1 介质连接单元)与 IEC H1 即PROFIBUS-PA信号兼容。PROFIBUS-PA是PROFIBUS-DP的扩展，专门用于流程自动化行业。可用于本征安全场合。
(2) SIM1-2可作为SPC 4 的扩展芯片使用。当需要连接PROFIBUS-PA并用于本征安全场合时，才需要这种芯片作扩展。SIM1-2采用40管脚的MLPQ封装。
(3) SIM1-2 支持所有发送与接受功能，吸收总线上附加电源电流并具有高阻特性。芯片使用两种稳压电源供电并允许电源具有电隔离。芯片采用符合IEC 1158-2的曼切斯特编码技术。
(4) SIM1-2 主要技术指标：
▲支持IEC 1158-2，因此也支持PROFIBUS-PA传输技术。
▲较大数据传输速率31.25Kbit/s。
▲40管脚的MLPQ封装。
▲供电：3.3VDC/5VDC、或5V/6.6VDC。吸收总线电流4~40mA，功率损耗250mW。
(5) 使用SPC 4 和SIM1-2 实现的PROFIBUS-PA从站设备。
