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半导体侧面泵浦激光打标机原理
半导体侧面泵浦激光打标机原理
用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。
产品特点
光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能；
外形更美观、操作方便；
外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高；
应用范围
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。适于配合生产流水线及自动化生产线的生产。
技术指标
HP-JG50 HP-JG75
较大输出功率 50W 75W
激光波长 1064nm 1064nm
标记深度 0.4mm 0.5mm
标记速度 7000mm/s 7000mm/s
小线宽 0.015mm 0.015mm
小字符 0.2mm 0.2mm
重复定位精度 0.001mm 0.001mm
标记范围 110×110mm 110×110mm
电力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/15A
整机耗电 2.5KW 3KW
