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特点：
※ 采用优良的发热材料，控制BGA的拆、焊接过程；
※ 能大幅度调节热风流量和温度，产生高温微风；
※ 上下温区独立加热，加热温度和时间全部数字显示；
※ 底部红外预热，防止PCB板变形，焊接效果；
※ 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，易于更换；
※ 可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
※ 4段升（降）温 4段恒温控制，可储存10组温度曲线；
※ 主加热头带超温保护；
※ 拆、焊接完毕具声音报警功能；
※ 手持式真空吸笔吸走BGA，方便、、耐用。
PCB 尺寸
≤L210mm ×W250mm
PCB 厚度
0.1～5mm
温度控制
K 型热电偶 PID闭环控制
PCB 定位方式
外型
底部预热
红外650W
喷嘴加热
热风(hot air)800W
使用电源
单相 220V ，50/60Hz,1.45KVA
机器尺寸
L310×W460×H565mm
机器重量
约 20Kgs
