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一、特点
1.不需镀槽及其它装置，设备简单，可在现场对大型机器实现不完全解体而局部施镀；
2.阴阳极间距离近，允许使用大电流密度，沉积速度快；
3.镀层氢脆性小；
4.镀层硬度高；
5.镀层的孔隙率低；
6.受镀表面形状不受限制；
7.对基体金属热影响小；
8.操作简单；
9.能耗低；
10.对环境污染小。
二、适用范围
1.修复加工超差、磨损、损伤或锈蚀的零件、量具和磨具；
2.修复损伤或有缺陷的电镀件；
3.镀覆一般电镀无法下槽的特大零件；
4.现场镀覆难拆卸或拆运昂贵的大型设备；
5.镀覆大型零件的局部、盲孔、窄缝、深孔；
6.制作和修补印刷电路；
7.镀覆和修复要求导电性能良好的电气触点和接头；
8.镀覆要求局部防渗碳、防渗氮的镀层；
9.镀覆要求改善钎焊性能的局部镀层；
10.为特殊材料（铝、钛、合金钢）的电镀件镀覆过渡结合层；
11.装饰或修复鎏金屋顶；
12.装饰或修复雕塑、文物、珠宝等艺术品；
13.镀覆要求特殊性能的局部表面（如导电、耐蚀等）；
14.在金属表面沉积不同金属图案；
15.去金属毛刺；
16.模具刻字；
17.动平衡零件去重。
