名片曝光使用说明

步骤1：创建名片

微信扫描名片二维码，进入虎易名片小程序，使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2：投放名片

创建名片成功后，将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务，服务费用为：1虎币/天。(虎币充值比率：1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下，因此当企业使用收费模板时，曝光服务将自动失效，并停止扣除服务费。

客服咨询

<

返回首页

产品分类 更多>>

产品推荐
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
￥ 面议
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
￥ 面议
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
￥ 面议
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP

产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87

 

应用点: 芯片粘接

 

产品特点：

 

DAD-87导电胶是溶剂型单组分银环氧导电胶，该胶固化后具有良好的粘结性、导电性及耐热性、杂质离子含量低等特点。适用于塑料封装集成电路、中小功率晶体管、发光二极管的装片、PTC陶瓷发热元件等粘结。

                                  

应用点图片：

 应用点2.jpg


技术参数：

DAD-87参数.png

产品图片：

DAD-87产品图片.jpg

 

 

 

 


产品推荐
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
面议
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
面议
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
面议
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
面议
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
面议
电源模块导热灌封胶替代LORD SC-320LVH
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND双组份环氧胶
面议
光通信器件光纤粘接胶替代EPO-TEK353ND双组份环氧胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
面议
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
AR眼镜模组镜片粘接用UV胶替代NORLAND诺兰NOA71
面议
AR眼镜模组镜片粘接用UV胶替代NORLAND诺兰NOA71
继电器封边胶高绝缘性电子胶低温固化单组份环氧胶
面议
继电器封边胶高绝缘性电子胶低温固化单组份环氧胶
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
面议
电动牙刷无线充电器感应线圈发热量传导热硅脂
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
面议
集成电路COB封装填充胶包封胶金线保护胶
集成电路芯片COB封装围坝胶
面议
集成电路芯片COB封装围坝胶
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87
面议
成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87 上海金泰诺材料科技有限公司
C8051F206芯片解密研究所
面议
C8051F206芯片解密研究所 深圳泰斗科技有限公司
CY7C63813芯片解密研究所
面议
CY7C63813芯片解密研究所 深圳泰斗科技有限公司
AT87C51RC芯片解密研究所
面议
AT87C51RC芯片解密研究所 深圳泰斗科技有限公司
SST89E52RC芯片解密研究所
面议
SST89E52RC芯片解密研究所 深圳泰斗科技有限公司
LED硅树脂，LED封装胶，贴片封装胶
面议
LED硅树脂，LED封装胶，贴片封装胶 上海运谙特贸易有限公司
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456
面议
美国AIT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 上海金泰诺材料科技有限公司
导热塑料与PC粘接胶水，粘塑料胶水
面议
导热塑料与PC粘接胶水，粘塑料胶水 东莞市景宏粘合剂有限公司
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
面议
光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500 上海金泰诺材料科技有限公司
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气
面议
军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气 上海金泰诺材料科技有限公司
环氧树脂相片封面水晶胶
KG
环氧树脂相片封面水晶胶 佛山市森美亚复合材料有限公司
小坂研究所泵
10000
小坂研究所泵 上海武田机电有限公司
“成树脂所塑料研究所固晶导电胶IC封装芯片粘接银胶DAD-87”信息由发布人自行提供，其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎，请注意调查核实。