奥林巴斯复合材料粘接检测仪BondMaster 600
用粘结检测评估碳纤维增强塑料汽车零件
一种经济高效的无损检测方法
碳纤维增强聚合物 (CFRP) 复合材料是一种重量轻但强度高的塑料材料，其中包含碳纤维。由于其良好的机械性能，CFRP 材料广泛用于汽车、航空航天和其他行业的制造零件。随着越来越多的 CFRP 零件被生产出来，找到快速、有效的检测流程变得非常重要。
粘合剂粘合部件和结构在汽车行业中的作用粘合剂粘合的部件和结构已成为汽车行业制造的重要组成部分。粘合的完整性和可靠性对于生产高质量的最终产品至关重要。
共振测试可以很容易地检测到分层。该方法还可以检测多种类型的脱粘（即蜂窝复合结构中的皮芯分离）。
然而，共振测试的设置和操作可能很复杂。测试需要液体耦合剂，这使得扫描关节变得更加困难。由于可能存在污染，某些复合材料和结构也不允许使用液体耦合剂。
BondMaster 600 仪器提供不需要耦合剂的键合测试方法，例如一发一收和机械阻抗分析 (MIA)。 BondMaster 600M 型号上可用的共振检测方法特别擅长检测复合结构阵列中的分层和脱粘。它适用
于薄皮复合材料。
使用粘合测试轻松检查层压复合材料
BondMaster 600M 焊接测试仪针对一系列标准检测方法进行了编程，包括一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、共振，以及显着改进的机械阻抗分析 (MIA) 方法。 BondMaster 600M 键合测试仪的共振模式可测量探头内传播/驻波的相位和幅度变化。 谐振探头是窄带宽接触式传感器，探头晶体阻抗的变化在 BondMaster 600M 键合测试仪的 X-Y 显示中表示。 共振模式是一种非常简单可靠的分层检测方法。 通常，可以根据信号相位旋转来估计分层深度。 BondMaster 600M 粘合测试仪的共振模式非常易于操作，这在很大程度上归功于其针对层压复合材料应用的出厂预设。
与 NORTEC? 600 涡流探伤仪类似，BondMaster 600 键合测试仪可以轻松无缝地集成到集成检测系统中，并且可以在工业环境中始终如一地运行。
BondMaster 600有两种型号，可适用于复合材料粘接检测的不同需要。其基本型号包含所有一发一收模式，而B600M型号为用户提供了所有粘接检测方式。从仪器的基本型号升级为多模式型号可以远程方式完成。两种BondMaster 600型号都可以与现有的Olympus BondMaster探头兼容，其中包括那些利用PowerLink技术的探头。我们还提供可选的适配器线缆，以使仪器兼容于其它制造商生产的探头。
小巧便携、重量极轻、符合人体工程学要求
BondMaster 600 的符合人体工程学的设计可以使用户对难以接触到的检测区域进行方便的检测。对于在极为狭小的空间进行的检测，使用厂家安装的手腕带，用户不仅可以在操作过程中感受到大大的的舒适性，而且始终可以操控zui重要的功能。
已经实地验证
BondMaster 600 仪器的外壳基于已经实地验证、坚固耐用的机身设计。具有这种机身结构的仪器可以在环境zui恶劣、要求极严苛的检测条件下正常工作。BondMaster 600仪器的电池可以长时供电，其外壳具有密封性、防水性，仪器的边角上装有防摩强度*的保护套，后面板上装有一个双功能支架/吊架，因此可以说这款仪器是一个可完成挑战性检测应用的价值的工具。
主要特性
设计符合IP66要求。
长时电池操作时间（长达9小时）。
与现有的BondMaster探头（PowerLink）和其它制造商的探头相兼容。
5.7英寸明亮的彩色VGA显示屏。
所有显示模式下的全屏选项。
带有专项应用的预先设置的直观界面。
使用显示模式（RUN）键，可以即刻切换显示模式。
新添扫查（SCAN）视图功能（剖面图）。
新添频谱（SPECTRUM）视图，带有新的频率跟踪功能。
快捷访问键的增益调整功能。
所有设置配置页。
有两个实时读数。
存储容量高达500个文件（程序和数据）。
机载文件预览。
简化的界面、鲜亮的显示
即刻完成应用配置，直接访问所有设置
BondMaster 600 的一个主要优点是其的操作便利性。BondMaster 600仪器将其它Olympus产品的创新型功能与多个新的功能结合在一起，开发出简洁合理、方便用户的界面，这些新的功能包含应用选项（预先设置）菜单、所有设置直接修改屏幕，以及在冻结模式下校准信号的能力。
BondMaster 600用户界面的所有优势特点可通过15种之多的语言表现出来。
校准菜单自动选择*工作频率。
BondMaster 600改进的参考点系统。
见证机械阻抗分析（MIA）模式的强大性能和程度
探测蜂窝结构复合材料中的小面积脱粘
粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。
机械阻抗分析模式所使用的小探头，与BondMaster 600的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中的极小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可大大的限度地获得更多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。
BondMaster 600带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择*频率。
| 机械阻抗分析模式，带有新的“扫查”视图和实时读数。 |
BondMaster 600还会显示信号波幅或相位的实时读数，其新添“扫查”视图可使用户监控时间轴上的探头波幅和相位，从而有助于探测出细小的脱粘缺陷。
辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域（铸封区域）
辨别飞机的方向舵或机身上的修复过的区域可被看作一项具有挑战性的难题，特别是在修复区域被涂上漆层之后。通过某些检测方式进行检测，如：热红外成像，修复区域可能会发出错误的指示。但是，使用机械阻抗分析（MIA）模式进行检测，可以解决这个问题。由于修复区域一般来说都更为坚硬，因此无论与好的区域相比，还是与脱粘区域相比，修复区域表现出的机械阻抗都会有很大差异。
BondMaster 600仪器经过改进的机械阻抗分析（MIA）模式可使用户通过对X-Y视图中的机械阻抗分析信号的相位进行简单的分析，即可轻松辨别出修复区域。
| 机械阻抗分析模式，辨别出与脱粘情况（表面信号）相反的修复区域（底面信号）。 |
要了解完整的技术规格列表，请下载完整的《BondMaster 600用户手册》。
