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热管理产品/导热绝缘垫片/ HW-F850
材料简介：
HW-F850是一款具有卓越导热性能的电绝缘硅基导热绝缘垫片，它的导热系数达到了5.0W/m-k, 而且具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性和抗撕裂强度，单面自带粘性或不带粘性可选，而且易于安装操作。
特点/优势：
●原材料德国进口
●卓越的导热性能，导热系数5.0 W/m-k
●硅基材, 采取陶瓷导热填料，很好的绝缘强度
●玻璃纤维作为加固载体提供了一个很好的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度
●单面粘性可选，厚度可选
●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.
典型应用：
▲电源设备，车载充电器，DC/AC DC/DC，UPS
▲功率模块、存储模块、大功率电源模块
▲传感器、Mosfets、IGBT
▲BMS、服务器、CPU
▲汽车电子、音响功放、光伏智能优化等控制器
典型参数：
材料型号 | HW-F85020 | HW-F85030 | HW-F85045 | HW-F85080 |
颜色 | 白色 | |||
基材/填料 | 高导热陶瓷填料/玻璃纤维 | |||
厚度mm | 0.2 | 0.3 | 0.45 | 0.8 |
抗拉强度kpsi | 1.3 | 1.2 | 0.7 | 0.6 |
导热系数W/m-K | 5.0 | |||
热阻抗 @ 150 PSI°C-inch²/W | 0.11 | 0.15 | 0.17 | 0.27 |
击穿电压 kV AC | 3.0 | 6.0 | 9.0 | >10 |
阻燃等级 UL94 | V-0 | |||
操作温度 °C | - 50 to + 200 | |||
