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Macromelte低压注塑工艺是一种使用很低的注塑压力将热熔材料注入模具并快速固化成型的封装工艺，以Macromelte热熔材料卓越的密封性和的物理、化学性能来达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，对电子元器件起到良好的保护作用。
与传统的灌封工艺（如双组份环氧树脂或者硅酮灌封）相比，Macromelte低压注塑工艺不仅具有环保性，同时大幅度提高的生产效率可以帮助降低生产的总成本。
Macromelte om646参数：
颜色：琥珀色、黑色
耐环境温度（℃）：-40~130
软化点（℃）：175
210℃时的粘度（mPa.s）：7000
肖氏硬度A：94
抗蠕变性（℃）：155至165
玻璃化温度（℃）：-35
阻燃性：V-0
Macromelt低压注塑工艺的三种主要应用
1、电子元器件的封装
在注塑过程中采用低压，能防止损坏敏感电子元器件。此种材料可保护电子器件免受外部环境影响（如水汽、机械应力等），而且能够充当外壳。
2.连接器防水密封
采用热熔胶密封插头以及电缆卡子。
3、现场注塑制作索环
可以将此低压注塑工艺用于将索环的现场制作。克服了穿索环过程中的所消耗的时间，提高生产工艺。
