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1.板子有金手指需要镀金，但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺，也就是通常的“
沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺，偶尔少数 设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版
沉金方式来达到目的，不过沉金达不到镀金厚度，如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。
2.板子的线宽/焊盘间距不足，这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大，所以为了板子的性能通常采用沉
金等工艺，就基本不会出现这种情况。
3.沉金或者镀金由于焊盘表面有一层金，所以焊接性良好，板子性能也稳定。
缺点是沉金比常规喷锡要费成本，如果金厚超出制板厂常规通常会更贵。镀金就更加贵，不过效果很好。
我司可以提供多层镀金PCB电路板，四层电金线路板，刚性化金PCB板，沉金多层pcb电路板制作加工，欢迎来电咨询
