产品详情:
DOWCORNING SE9186L
产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效 果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
·快速表干:提高生产效率。
·自流平:便于操作。
·无腐蚀:不会对基材产生腐蚀。
·无挥发:不添加溶剂更环保。
适用场合
·适用于对腐蚀敏感的电子设备,也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:线路板元件固定,LCD模块保护等。
典型性能
颜色 | 透明 |
绝缘率(1MHz) | 2.7 |
绝缘强度 | 575 伏/密耳 |
耗散因数(介质损耗角)(100Hz) | 10 |
硬度-A | 25 邵氏硬度 A |
延长 | 340 % |
可流动 | |
非挥发成分 | 97.2 % |
剪切 | 130 磅/平方英寸 |
温度范围 | -45 to 200 摄氏度 |
拉伸强度 | 232 磅/平方英寸 |
粘度 | 27000 mPa.s |
体积电阻系数 | 6e+015 欧姆-厘米 |