产品简介:
本产品以有机硅酮为基础原料,添加耐热、导热性能优异的材料,经特殊工艺精制而成复合膏体。
性能特点:
◎优异的导热性能,具有低离油度(趋向于零),即使在高温250度也不流淌,不固化。
◎优异绝缘性能,无毒、无味、不固化且对基材无腐蚀。
◎耐高低温、耐水、耐臭氧、耐老化。
◎良好的热传导介质,同时起到防尘、防潮、防震作用。
应用范围:
◎主要用作电子元件的热传递介质,降低固体界面接触电热阻、改善界面热传导。
◎广泛涂敷于各种电子产品、电器中的发热体(功率管、可控硅、电容器等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用。
典型数据:
外观 | 白色 |
基础油 | 有机硅酮 |
25摄氏度的密度 | 2.2 |
锥入度1/10mm | 265-295 |
介电强度 (kV/mm) | 2 千伏/毫米 |
体积电阻系数 | 1.2e 012 |
热导性(W/m•k) | 1.0 |
挥发性℅(200℃,24h) | ≤0.65 |
油离度%(200℃,24h) | ≤0.5 |
温度使用范围℃ | -40-250 |
注意事项:
◎在贮运和使用过程中,请保持干净,严防灰尘污染。
◎请勿与其他油品混用。
◎导热硅脂使用不是涂得越多越好,而是在填满热传导界面的间隙前提下越薄越好。多涂无益出,反而会影响热传导效果。
使用方法:
◎加脂前确保涂脂部位的清洁干燥。
◎用平整刮刀或者丝印刷上去涂敷关键是要均匀、无气泡、无杂质。