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5299H双组份有机硅导热灌封胶
一、产品特点
5299H是双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：
1、 胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利
于自动生产线上的使用。
2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在（-60～250℃）温度范围内保持硅橡胶弹
性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4、5299H 具有导热阻燃性，阻燃性能达到 UL94-V0 级。
二、典型用途
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 如模块灌封，汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。
三、使用工艺
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大 关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化 10－20 分钟，室温条件下一般需 8 小时左右固化。
四、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使 5299H不固化：
1） N、P、S有机化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
五、固化前后技术参数
固 | 性能指标 | 5299H |
外 观 | 白色（A）/黑色（B）流体 | |
A组分粘度 （cps，25℃） | 5000～6500 | |
操 能 | 双组分混合比例（重量比） | A ：B = 1 ：1 |
混合后黏度 （cps） | 3500～5500 | |
可操作时间 （min，25℃） | 40 | |
固化 时间 （min，25℃） | 240 | |
初固 时间 （min，25℃） | 80 | |
固 | 硬 度(shore A) | 40
|
