1、采用表面贴装技术(SMT);
2、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
3、降低产品运行温度,提品功率密度和性,延长产品使用寿命;
4、缩小产品体积,降低硬体及装配成本;
5、取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。
技术项目 | 制程能力之技术指标 |
板材类型 | 铝基板;铜基板;FR-4玻纤板;复合基板;COB光源板 |
表面处理 | 喷锡、电镀银、osp抗氧化、化学沉金 |
层数 | 单面、双面、双面单层 |
较大尺寸 | 1490mm*480mm |
小尺寸 | 5mm*5mm |
小线宽线距 | 0.1mm |
板翘曲度 | ≤0.5%(厚度:1.6mm,尺寸大小:300mm*300mm |
加工厚度 | 0.3-5.0mm |
铜箔厚度 | 35um-240um |
成形尺寸公差 |
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