1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、较大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm
5、小成品孔径e 0.2mm
6、小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8
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2、PCB层数Layer 1-20层
3、较大加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 小线宽0.10mm 小线距0.10mm
5、小成品孔径e 0.2mm
6、小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8