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CMI511
CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速、简单易用、质量等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。
CMI511测厚仪温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。
ETP孔铜探头技术参数
可测试小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 - 4.0 mils (1 - 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度: