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3D SPI-6500锡膏测厚仪的产品详细介绍 一、产品功能 1、友好的编程界面 2、多种测量方式 3、 扫描间距可调 4、形象的3D模拟功能 5、 独立的3D动态观察器 6、 强大的SPC功能 7、 一建回屏幕中心功能 8、 可测量丝印及铜皮厚度 二、产品特色 1.采用原装德国高清彩色相机，测试的高精度和高稳定性。 2.采用军用级别的二级激光，受外界环境光源干扰小，更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计，光源、激光和相机，可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库，根据分析条件实现预警功能，直观易懂。 5.强大的报表分析功能，自动生成R-Chart，X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表，完全避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念，侧重于测试的高精度设计，校正块重复精度达到正负0.001mm。 三、产品参数 1、产品型号：SPI-6500 2、应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP 3、测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离 4、测量原理：激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度n 5、软体语言：中文/英文n 6、照明光源：白色高亮LEDn 7、测量光源：红色激光模组n Y轴移动范围：50 mmn 8、测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量n 9、视野范围：5mm*7mmn 10、相机像素：300万/视场n 12、较高分辨率：0.1umn 13、扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 umn 14、重复测量精度：高度小于正负1um，面积
