COB面光源封装胶高折封装胶SMD封装胶HM-6601 A/B 肇庆皓明有机硅生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED导热硅脂，LED导热硅胶，LED灯具专用硅酮胶等，G4、G9玉米灯专用胶水:应用范围：应用于各种灯具的粘接、固定、导热、防水灌封等;LED专用导热硅脂、导热硅胶:应用范围：LED背光模组、电源模块、电子元件、芯片组等散热;LED灯具专用硅胶:应用范围：LED显示屏、洗墙灯、投光灯、灯条等灯具防水灌封导热;LED驱动电源灌封胶/大功率封装、COB专用硅胶:应用范围：COB、Molding、集成封装、SMD贴片 用途： E-6601A/B 由A 剂和B 剂组成，属于1.41 折射率硅胶,可应用于SMD LED 封装、Molding 成型、混荧光粉。 特点： 1、透明度佳，对PPA、PCB 线路板、电子元件、ABS、金属有很好的附着力， 胶固化后呈无色透明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性佳。 2、优良的力学性能及电器绝缘性能，热稳定性及耐高低温（零下50℃/高温 250℃），可通过265℃的回流焊。 3、拌荧光粉封装后无沉降，色温偏差小。 4、在大功率白光灯测试下，长时间点亮老化之后耐光衰能力相当优异。产品性能： A B 固化前 外观 雾状液体 无色透明液体 粘度 5200cps 2400cps 混合比例 1:1 混合粘度 3500cps 固化条件 80℃/1hour 150℃/2~4hours 混合可用时间（25℃） >8hours 密度（g/cm3） 1.03 固化后 外观 无色透明 硬度 >70A 拉伸强度（MPa） 9 断裂伸长率（%） 70 折射率，633nm 1.41 透光率（1mm） ≥97%（400-800nm） 线性膨胀系数（100-150℃）（1/K） 2.50E-4 介电强度（KV/mm） >25 体积电阻(Ω/cm) >1.0* 10 15 K （ppm） <0.1 Na （ppm） <0.2 Cl-（ppm） <0.5 竞品 道康宁 EG6301 操作说明： 1、点胶前对支架进行徹底清洗，将基板表面导致硅胶固化阻礙的物质清理后点胶。 2、焊线后封装前支架进行150℃/3hr 烘烤（PPA 除湿及其他减少固化阻碍作用）。 3、E-6601A/B 硅胶的A 组分与B 组分按重量比1:1 混合搅拌均匀，将混合好的胶放入真空机中抽真空脱泡。 4、把抽真空后的胶装进注射器内再次抽真空，取出直接使用。未使用的胶放入洁净密闭容器中，置于工作台上方便取用。 5、使用针筒或设定自动点胶机点胶。 6、注完胶放入80℃烤箱烘烤60min ，然后集中置于150℃烤箱再长烤180min， 便可完全固化。 储存条件：室温下避光存放于阴凉干燥处。 保质期：在上述条件下保质期为6 个月，保质期后经检验各项技术指标仍合格可继续使用。 包装规格： A 组分：0.5kg/桶；1kg/桶 B 组分：0.5kg/桶；1kg/桶 注意事项： 1、贮存于阴凉处，贮存期为6 个月。粘度会随时间而逐渐增加。 2、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输。 3、A、B 组分均须密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气。 4、E-6601A/B 为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。 5、硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。 6、抽真空的设备较好为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。 7、需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。 8、因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。 9、粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。 LED灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下降SMD封装胶。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是发展的历程与习性相关。制程与设计，在材料基础研发上着墨较少。所以在解决技术问题或降低成本备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺等议题上，比较偏向采购思维或是生管思维。但是厂COB面光源封装胶商在时间点，会从应用材料上去思考，从创新的角度高折封装胶去降低成本，提升质量及增加获利。