深圳市东泰有机硅科技有限公司|封装胶 LED封装胶 1、应用范围 本品是度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛的温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。 2、典型物性 项 目 数 值 未固化特性 外观 透明弹性体 A组份25℃（mPa.s） 12500 B组份25℃（mPa.s） 750 混合后25℃（mPa.s） 2800 混合折射率（ND25） 1.54 固化后特性 硬度25℃（邵D） 30 透射率%（波长450nm 1mm厚） 99 拉伸强度（Mpa） 6.2 3、使用说明 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 3.4 为胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。 3.5 加热固化，典型的固化二个阶段条件是： 3.5.1在100℃条件下加热60分钟后 3.5.2后150℃加热120分钟。 阶段辅助排泡，避免高温导致内应力太大拉扯金线，第二阶段完全固化所需温度。 4、产品包装 4.1 本品分A、B双组份包装。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、包装。 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。 5、储存保质 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。 5.3 本品保存期为自制造日起9个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。 LED封装胶主要特性 （1）混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。 （2）常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无蚀性； （3）固化后机械性能和电性能，收缩率小，固化物透光性好。 LED封装胶特点 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，较大特点是水透性佳， 具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长； 可中温或高温固化，固化速度快； 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化； 贮存及运输： 1、阴凉干燥处贮存，贮存期为9个月（25℃下）。 2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。