SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件、芯片、晶振、电阻、电容组装到一起， 实现一个完整功能的单个标准封装器件。
混合封装构成：
1、封装材料使用半导体IC封装专用的环氧树脂封装；
2、封装基板,使用环氧树脂印刷复合基板；
3、封装混合IC可内置电阻、电容、晶片及小形封装片；
加工方式：
1、可由客方提供完整资料(芯片和PCB)；
2、我司可按客方要求代为PCB Layout开发及加工。
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半导体封装
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- 联系人姓名：张国洪
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深圳市卓鑫电子有限公司
半导体封装,SIP封装,FC封装,芯片封装
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