台湾PPM银合金线有以下优势与金线比较：
1、价格比金便宜成本下降60%~80%左右。
2、散热性和导电性優。
3、不吸光，反光性好，亮度与使用金线的比较可提高6%~10%左右。
4、在第二銲點支架焊接时，可焊性比较穩定。
5、银线制程设备MTBA与金线制程相当，产能也相当。
6、可广泛用于芯片封装，LED封装等领域
7、國內外知名封裝IC大廠均有在交貨
台湾PPM(光大应用…舊名是大瑞) 银合金线 Ag Alloy Wire:
一、 高银 High Silver Series ＞97% Ag : 应用在IC、TR、DDR、LGA
二、 中高银 Middle Silver Series ＞96.5% Ag : 应用在IC、DRAM、MCP、Mobile、chip、LED
三、 低银 Low Silver Series ＞88% Ag : 应用在IC、Memory、LED、SSD
