特点：
※ PLC人机界面控制，加热过程同时显示三个加热区实际温度曲线和一条外接测试温度曲线，可导出温度曲线图；
※ 配备高清彩色CCD监控摄像头，在拆焊回流加热过程中观察锡球熔化、BGA沉降全部过程；
※ 上、下两个主加热器采用热风加热，下部一个IR预热，共三个独立加热温区控制；
※ 三个独立加热温区全以9段升(降)温 9段恒温控制，可储存40组温度曲线；
※
※ 三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；
※ 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，限制焊接区局部下沉；
※ 下部IR预热区采用大型多点可调支撑柱，防止PCB板大面积下沉；
※ 在拆卸、焊接完毕后采用恒流风扇对PCB板进行冷却，焊接效果；
※ 上、下热风加热器风嘴可360度任意旋转，易于更换；
※ 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；
※ 内置真空泵，无需气源。
SPECIFICATION 技术规格
PCB尺寸 PCB Size
≤L500×W300mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.1~5mm
温度控制
Temperature Control
K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式
PCB Positioning
外型（Outer）
底部预热
Sub (Bottom) heater
暗红外（Infrared）2400W
喷嘴加热
Main (Top) heater
热风（Hot air） 800W 800W
使用电源
Power used
单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
机器尺寸
Machine dimension
L650×W700×H550mm
机器重量
Weight of machine
约（Approx.）50kgs
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BGA返修台
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