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本公司生产之焊锡膏由助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:
*合理化之价格;
*可提供SMT制程导入之工艺辅导;
*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;
*顶点回焊温度介于232—246℃之间;
HXW焊锡膏系列:
*PCBA系列锡膏;
*散热器组件专用锡膏;
*穿孔插件专用锡膏;
*BGA植球与维修专用锡膏;
*特殊金属表面焊接专用锡膏
