适用材料:
金属及多种非金属材料、陶瓷、蓝宝石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。
适用行业:
消费类电子、手机部件、LCD屏雕刻二维码及商标、陶瓷、蓝宝石片、FPC柔性电路板微孔钻孔、切割生物医学玻璃刻线、电容式触摸屏ITO蚀刻。高端电子产品外表LOGO标识;充电器、电线、手机配件、电脑配件标记;食品、PVC管材、医药包装材料(HDPE、PO、PP等)打标;打微孔,孔径d≤10μm;柔性PCB板打标;金属或非金属镀层去除;硅晶圆片微孔、盲孔加工、划片;防火材料标记;其它塑胶材料的标记。
机型特点:
1.采用德国半导体激光器泵浦,光学谐振腔内进行3次倍频输出355nm波长激光,电光转换效率高光束质量为TEM100模。
2.紫外激光器属于冷光源,热影响区小,卓越的光束质量创造出超高精细打标效果。
3.采用进口扫描,标记速度飞快,同时适合微切割和钻孔。
4.超高的峰值功率高和极少的热效应特点,非常适合氧化铝、氧化锆陶瓷钻孔切割。
5.激光器2万小时免费维护,无耗材、使用成本低廉,省电节能。
6.一体模块化设计,方便维修、体积小巧。
7.标记环保,符合ROHS标准。
8.软件可接收DXF、PLT、BMF、AI、JPG等格式,并可自动生成流水号和生产日期,条码,二维码。
机型优点:
1.紫外激光器属于冷光源,激光切割或打标时热影响特别小,更适合对热影响比较敏感的材料进行深加工。
2.紫处激光器具有更窄的脉冲宽度和更高的峰值功率,对陶瓷蓝宝石等破坏阀值更高的材料很容易突破他们的破坏阀值,所以很容易加工破坏阀值要求很高的高分子材料
3.紫外激光器聚焦后的光斑最小可达15UM,所以非常适合进行微孔钻孔加工。