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锡膏，又叫焊锡膏、焊膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。无铅锡膏的粘度可定性地定义为它的流动阻力，它是锡膏重要的性能之一。也是我们在设定工艺参数时的重要依据。粘度低，锡膏流动性好利于渗锡但成型不好，易引起桥连：粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良。无铅锡膏的粘度随温度的的降低而增大，反之，随温度的升高而减小。因此，需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。无铅锡膏的粘度可定性地定义为它的流动阻力，它是锡膏重要的性能之一。也是我们在设定工艺参数时的重要依据。粘度低，锡膏流动性好利于渗锡但成型不好，易引起桥连：粘度高，则锡膏流动时的阻力大，能维持良好的锡膏形状，但容易堵塞网孔而引起少锡不良。无铅锡膏的粘度随温度的的降低而增大，反之，随温度的升高而减小。因此，需确保锡膏的粘度在合适的的范围内。
