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无铅低温焊锡膏产品表：CM902-P合金：Sn/Bi58熔点：138无铅焊锡膏产品表：CM906-P熔点：217~219CM907-P熔点：217CM908-P熔点：217CM910-P熔点：217~219CM929-P熔点：217~226CM932-P熔点：217~226CM936-P熔点：217~219CM529-P熔点：217~226爱伦金属有限公司生产环保锡线、锡膏、锡条等锡制品，欢迎新老客户咨询购买！低温锡膏特性：1、熔点139℃；2、完全符合RoHS标准；3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象；4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满；5、回焊时无锡珠和锡桥产生；6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长；7、适合较宽的工艺制程和快速印刷；低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。爱伦金属生产和销售环保锡线、锡膏、锡条等，欢迎广大新老顾客咨询购买！无铅锡膏技术要求:首先要能够真正满足环保要求，要确保无铅焊料的可焊性及焊后的性，并要考虑到客户所承受的成本等众多问题。概括起来讲，无铅焊料应尽量满足以下这些要求：1、无铅焊料的熔点要低，尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃，另外，在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前，应尽量把无铅焊料的熔融间隔温差降下来，即尽量减小其固相线与液相线之间的温度区间，固相线温度小为1500C，液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条：265℃以下；锡丝：375℃以下；SMT用焊锡膏：250℃以下，通常要求回流焊温度应该低于225~230℃)。2、无铅焊料要有良好的润湿性；一般情况下，再流焊时焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒，波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰接触的时间为4秒左右，使用无铅焊料以后，要在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能，以的焊接效果；3、焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近；4、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多；5、成本尽可能的降低；目前，能控制在锡铅合金的1.5~2倍，是比较理想的价位；6、所开发的无铅焊料在使用过程中，与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间，有良好的钎合性能；7、焊接后对焊点的检验、返修要容易；8、所选用原材料能够满足长期的充分供应；9、与目前所用的设备工艺相兼容。
