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激光切割机的加工提高生产效率
“在LED晶圆划片技术的发展历程中，目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割，激光切割比传统的金刚石划片技术，在产品良率及操作成本上都具有优势。激光精密激光切割机微加工中心总经理表示。
在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，激光切割机LED晶圆制造技术发展一日千里，为提升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面临极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够满足市场需要。
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