东莞兆舜有机硅科技股份有限公司诚招营销总监、招商经理、业务员。联系人：林先生 一、产品特点及应用 ZS-GF-5299D是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，电子元器灌封胶可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 电源模块的灌封保护；其他电子元器件的灌封保护。 三、技术参数 性能指标 A组分 B组分 固化前 外观 灰色流体 白色流体 粘度（cps） 2000～3000 2000～3000 混合比例A:B（重量比） 1∶1 混合后粘度（cps） 2000-3000 适用时间（min） 30-120（可调） 成型时间（h） 4-6 固化时间（min，90℃） 15 固化后 硬度(shore A) 45-55 导 热 系 数[W/m.K] 0.8 介 电 强 度（kV/mm） 22 介 电 常 数（1.2MHz） 3.12 体积电阻率（Ω?cm） 1.8×1015 比重（g/cm3） 1.64±0.03 以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。 四、使用工艺 1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。 5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。 五、注意事项 1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。 2、电子元器灌封胶属非危险品，但勿入口和眼。 3、电子元器灌封胶无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。电子元器灌封胶不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。 4、电子元器灌封胶存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。 六、包装规格及贮存及运输 1、20kg/组,A剂 10kg/桶，B剂 10kg/桶，塑料桶； 40kg/组,A剂 20kg/桶，B剂 20kg/桶，塑料桶。 2、电子元器灌封胶的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的电子元器灌封胶应确认无异常后方可使用。 3、电子元器灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。 兆舜科技供应：电子元器灌封胶 资料来源：东莞兆舜有机硅科技股份有限公司 兆舜科技15年有机硅生产厂家,于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提各种应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!