名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

微信扫描名片二维码,进入虎易名片小程序,使用微信授权登录并创建您的名片。

步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

关于曝光服务

名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下,因此当企业使用收费模板时,曝光服务将自动失效,并停止扣除服务费。

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本公司锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装.也可以根据顾客要求变更包装方式。  锡球各项检测标准 1 球径、圆度检验标准: 2.亮度、抗氧化、外观检验标准: 3.合金成份检验标准: 4.回焊、推拉力、熔点检验标准: 锡球介绍: BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA. 化学成份与特性 合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用于含银电极组件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接
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“供应无铅锡球”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。