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雅马哈高精度贴片机YS88
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YS88规格参数：
雅马哈高精度贴片机YS88
PCB过板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm
贴装速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
贴装精度： /-0.05mm/CHIP, /-0.03mm/QFP
元件范围： 0402（Metric base)to 55mm components
较高元器件贴装能力 : 25.5mm or less
喂料器数量： 90个(Max,8mm tape reel conversion)
电源供应： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V /-10% 50/60Hz
气压要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
设备外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
设备重量：1650kg
雅马哈高精度贴片机YS88
特点
可对应0402 芯片～□55mm元件、长接头的广范围异形元件
对象元件的高度可对应25.5mm
可进行10～30N的简易贴装载重控制
全部时间，QFP贴装精度±30μm、QFP贴装反复精度±20μm
可对应多功能异形要求、具有8,400CPH(相当于0.43秒/CHIP:条件)的贴装能力
对应L尺寸基板
(L510×W460mm)
基本规格
机型 YS88(型号:KJH-000)
对象基板 L50×W50mm ～L510×W460mm (注1)(注2)
贴装效率
(条件) 8,400CPH/CHIP(相当于0.43秒/CHIP)
贴装精度
(本公司标准元件) 精度(μ 3σ):±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重复精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP
对象元件 0402(mm系名称)～□55mm元件、SOP/SOJ、QFP、接头、PLCC、CSP/BGA、长接头(W45×L100mm以下) (注3)(注4)
简易贴装载重控制(10～30N)，需要压入贴装异形元件(特殊接头等)
对象元件高度25.5mm以下(注5)
搬入前基板上方允许高度6.5mm以下
元件种类 119种(较大/换算成8mm卷带)(注1)
81种(较大/换算成8mm卷带、装配sATS时)
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸
(注6) L1,665×W 1,562(盖板端)×H 1,445mm(盖板上方)
L1,665×W 1,615(整批更换台车导轨端)×H1,445m(盖板上方)
主体重量 约1,650kg(仅主体)
(注1)根据与sATS/dYTF组装的机械配置而有所不同。
(注2)二段（上推）顶板规格时，需进行协商。
(注3)装配侧视观察照相机时，需进行协商。
(注4)大型元件及长接头时，关于偏心偏移量及旋转角度，需进行协商。
(注5)装配侧视观察照相机时，为22.5mm以下。
(注6)不包括突起部分的尺寸。
雅马哈高精度贴片机YS88
