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牌号对照：钨铜，钨银10W3，RWMA Class10，RWMA Class 11，RWMA Class12，AgW，Cu-Tungsten
规格：棒＞0.8×200 板＞t1，轮，也可加工成带柄电极。含钨量55％—85％
物理指标：
品 名 符 号 CU% 杂质总和
铜钨50 CuW50 50±2.0 0.5 余量 11.85 115 54
铜钨55 CuW55 45±2.0 0.5 余量 12.30 125 49
铜钨60 CuW60 40±2.0 0.5 余量 12.75 140 47
铜钨65 CuW65 35±2.0 0.5 余量 13.30 155 44
铜钨70 CuW70 30±2.0 0.5 余量 13.80 175 42
铜钨75 CuW75 25±2.0 0.5 余量 14.50 195 38
铜钨80 CuW80 20±2.0 0.5 余量 15.15 220 34
铜钨85 CuW85 15±2.0 0.5 余量 15.90 240 30
铜钨90 CuW90 10±2.0 0.5 余量 16.75 260 27
钨银70 AgW70 Ag30±2.0 0.5 余量 14.90 150 45
质量标准：GB／T8320-2003
一般用途：钨铜和钨银合金采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗的工艺制作。
1、电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，耐高温，耐电弧烧蚀，强度高，比重大，导电，导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度，高熔
