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半导体研磨盘修整器——CMP conditioner Diamond plate，是一种化学机械抛光的复合研磨加工工艺。半导体晶圆在固定磨粒抛光垫上进行研磨去除多余材料，在不断地磨削过程中，抛光垫会粘附晶圆去除物或大颗粒的研磨介质，平面修整器就是在CMP加工过程中，有规律的修整抛光垫，使其保证较高的平整度和锋利性，以及更多的容纳性，可以更多的容纳研磨液达到高效的稳定的磨削性。
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规格: 异型
型号: 120
适用范围: 非标产品
公司名:宁波江北盛华超硬材料科技有限公司
公司联系方式:86-0574-56132207 13777096719
CMP修整器 平面修整器 电镀金刚石修整盘
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