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热压硅胶皮 产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、玻璃等带来损伤。
2、对热具有稳定特性和对产品的压力一致性。
3、极高的回复力和非粘贴性。
4、抗静电性，表面无粉末。
用途：
适用于各类型LCD BONDING（热压导电膜、柔性电路板），将硅胶皮放在热压头的底部表面，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。
产品规格：
1、（厚：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.45mm）*（宽：300mm）*（长：100m）
2、宽度按客户要求分切，小10mm。
