石墨导热散热片 石墨导热散热片是一种全新的散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组建的同时改进消费类电子产品的性能 产品厚度:0.075~0.3mm 带胶 产品特性：1、导热性远超出铜、铝,热阻比铝低40%，比铜低20% 2、重量更轻，密度一般比铝轻28%,比铜轻78% 3、扩展了目前风扇/散热技术的新开端。 主要用途： 石墨散热片能平滑的贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依据客户的要求做任何形式的切割，主要应用于笔记本电脑、平板显示器。数码摄像机、移动电话及针对个人的主力设备并能应用于电力、石油、化工、仪表、机械等行业的机、管、泵、阀的动密封和静密封，是代替橡胶、氟塑料、石棉等传统密封件的理想的新型密封材料。 可涂胶，模切加工成任何形状 石墨散热片 石墨片概述：石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。 　　这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 石墨片主要用途：应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像、移动电话及针对个人的助理设备等。 　　 石墨片散热技术的散热原理：典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。散热片的重要功能是创造出较大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，组件在所承受的温度下工作。品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。的导热系数：600～1500W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。热阻低。颜色黑。厚度石墨片：0.012-16mm 黏胶：0.03 mm 超薄0.012MM 热传导系数平面传导 600-1500W/m.k 垂直传导 50-60 W/m.k 耐温 400℃ 低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20% 重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。 原材料：0.05 0.08 0.1 0.15 0.2 0.25 0.3 带胶 ：0.07 0.1 0.12 0.17 0.22 0.27 0.32