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为PCBA板要使用高Tg材料
首先要和大家讲解一下,PCBA板要使用高Tg材料指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCBA板材料的更高的耐热性作为重要的。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCBA板在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
PCBA板基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,实验证明高Tg产品明显要好于普通的PCBA板基板材料。(您还可以关注: 《处理PCBA板短路问题（二）》 )
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