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Emerson&cuming ECCOBOND E3200是一种低温非常快速固化，不垂流的单组份环氧粘接胶，它有良好的柔性和弹性，耐化学和耐水汽性能，ECCOBOND E 3200 可以很好地粘接各种工程塑料， 如聚酰亚胺、聚苯醚、, PBT和聚砜、硅胶和金属如铜、金。应用: ECCOBOND E 3200 可耐化学品，低温快速固化粘接胶，适合于粘接各种不同的工程塑料。专为HP墨盒的芯片粘接而开发。
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E3200墨盒芯片胶
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价 格：免费咨询行业专家- 最小采购量：不限个
- 联系人姓名：谭小姐
13590980010成效数据 发布时间: 229人浏览过 86人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数11个 54%收录 54%收录 27%收录 0%收录 0%收录
中山市石岐区亿远化工商行
粘胶剂,BF-4封装黑胶,C-850-6导电环,104AB耐高温环,84-1LMIS银胶,UV胶AA50T,无卤焊锡膏HF212,无铅锡膏HF212
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