LPS331AP压力传感器

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LPS331AP压力传感器

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商品信息

LPS331AP压力传感器采用意法半导体的“VENSENS”制造工艺，可把压力传感器与其它电路制造在同一颗芯片上，无需晶片与晶片之间的键合，可较大限度地提升测量性。LPS331AP内的传感单元是在气腔上覆盖弹性硅薄膜，开口间隙可以控制，气腔内部压力已提前设定。新产品的薄膜比传统的硅微加薄膜小很多，内置机械停止器用于防止薄膜断裂。压敏电阻器(piezoresistor)是嵌入在薄膜内的微型结构，当薄膜因外部压力变化而弯曲时，压敏电阻器将发生变化。经过温度补偿，被检测到的压敏电阻变化可转换成数字压力数据，由主处理器通过工业标准I2C或 SPI总线读取。

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