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半导体IGBT智能功率模块应该如何灌胶？
半导体IGBT功率模块灌胶必须在真空环境下灌胶。IGBT因为产品空间小，线路部份基本覆盖整个腔体，又要保证产品在长时间使用不坏,灌胶起保护作用，胶水必须渗透至每根线径里面，所以必须采用高负压的真空环境下注胶。
智能功率模块是以IGBT为内核的先进混合集成功率部件，由高速低功耗管芯（IGBT）和优化的门极驱动电路，以及快速保护电路构成。IPM内的IGBT管芯都选用高速型的，而且驱动电路紧靠IGBT，驱动延时小，所以IPM开关速度快，损耗小。
半导体IGBT功率模块灌胶机，真空灌胶机特点
西门子PLC控制
计量泵控制配比
采用动态/静态方式
自动清洗混合装置
全程检测物料
实时监测管路压力
可设定自动排胶
存储多组灌注参数，实现多段灌注
配有搅拌装置
加热恒温装置
真空脱泡功能
真空室压力低力1mbar
真空环境下注胶
产品注胶无汽泡
与流水线接驳，实行自动注胶！
