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手机盖板贴合机 G F软对硬贴合机 简便快捷 是提量的好帮手
用途：主要用于软膜对硬板、软膜对软膜的贴合
优势：小巧轻便、速度快
尺寸：3.5"~13.3"
精度：≤±0.1mm
产能：7200pcs/day
机台尺寸：900*750*1000mm
工艺流程：1) 手动将OCA/ITO和盖板放在左（右）工作台的夹具中，调整其位置，真空吸合，撕去保护膜。
2) 按下启动按钮，翻转气缸翻转180度。
3) 翻转180度到位后，下工作台在丝杠的驱动下向左移动完成贴合。
4) 此时，翻版复位，左治具平台复位。单次循环完成
