产品分类 更多>>
钨铜
其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，密度大(钨密度为19.34g/cm，铜的密度为8.89/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用微电子材料，电工合金、电加工电极、做为零部件和元器件广泛应用于航天、冶金、机械、航空、电子、电力、体育器材等行业。
性能 密度
g/cm 热膨胀
系数
10-6/℃ 热导率
w/(m•k) 热容
J/(kg•℃) 弹性
模量
GPa 泊松密度 熔点
℃ 强度
MPa
钨 19. 32 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550
铜 8. 93 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120
1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点，强度高、比重大、耐高温、耐电弧烧蚀、导电、易于切削加工，导热性好，，并具有发汗冷却等特性，易于切削加工、由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，的电极形状，低的损耗率，
优良的加工性能，能被加工件的度大大提高。
3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而良好的导电、钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。
秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而良好的导电、钨铜高的抗烧蚀性能、高 韧性，导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。谢谢您查看我们的产品!如有需要其他材料欢迎来电咨询,本公司将提供技术咨询,免费送货等！
===========================================================
