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电镀分为镀铜,镀镍,镀金,镀钯镍,镀锡铅等,电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。镀铜的目的:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。镀金的目的:改善导电接触阻抗,增进信号传输。镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性比金佳。镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。