名片曝光使用说明

步骤1:创建名片

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步骤2:投放名片

创建名片成功后,将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务,服务费用为:1虎币/天。(虎币充值比率:1虎币=1.00人民币)

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W70钨铜 别名:钨铜块,钨铜条,钨铜,日本钨铜块,合金铜板,合金铜块 产地:日本 牌号:W-70(W72,W75,W80) 特性:钨铜是利用钨粉优异的金属特性和紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。 用途: 1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,优良的加工性能,能被加工件的度大大提高。 3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 化学成份: 主要化学成份% :钨W70.00 铜Cu30.00 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 物理性能及机械性能: 密度g/cm3 :13.8-14 导电率%IACS:42 硬度:185HV 抗弯强度Mpa: 700 软化温度℃:900 钨铜 牌号及性能牌号 Cu%(WT) W%(WT) RWMA 密度(Min)  导电率(Min)硬度(Min) 导热系数 热膨胀系数 CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance   12.75g/cm3 47%IACS 140HB     CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB CuW70 30±2 Balance   13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K) CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K) CuW85 15±2 Balance   15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K) CuW90% 16.75g/cm3 27 260 900℃ 钨铜合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合--压制成型--烧结溶渗--冷加工。 产品形状上的注意事项】钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同,属正常想象。
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“易加工钨铜板WCU15 导热性钨铜板”信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责。交易汇款需谨慎,请注意调查核实。