设备特色： 1、因应不一样商品，升温速度可供调选 2、压力均匀 3、备有真空功用，调理对位更简略 4、温度数控化，明白精细 5、备有数字式压力计,可预设压力规划 6、微电脑操控,准确安稳 7、程序修改曲线包括预热及回流焊温度 8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接 设备标准： 机器尺度　　　700×800×570mm 较大作业面积　200×260mm 作业气压　　　0.50-0.70Mpa枯燥气源 运用电压　　　220VAC 定位夹具　　　2套 机器分量　　　35kg 脉冲式热压机, 热压机 YLPC-1A 设备操作描绘 热压机设备主要参数是:温度,时刻,压力,操控住这三要素,焊接商品就安稳。热压机焊接的商品通常是，PCB/FPC/FFC这几种商品用焊锡相互连接，抵达功用。 焊接商品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大约使焊锡充分地焊接两个表面,在两个零件表面发生熔锡.要使以上参数有效地协作,才华焊出良品。 FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规划在130至200度.可饱受高达300度短时刻焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊材料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时能够发生50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度). 参数值及其设定规划： 一,加温速度档的设定。 加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温, 8档加温慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。 二,温度与时刻的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。 1,首段预热温度设定:使焊盘锡点抵达将熔的情况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时刻设定在2至4秒.预热设定的长处有： 1),压头温度上升到焊接温度(包括坚持温度的设定时刻)大约需要几秒鐘,在这时刻,助焊剂活化,通过去掉氧化层来前进熔锡.预热通常在过大的商品的散热多，或是当应用了脆弱的基板(如陶瓷)需要以更加受控的办法加热以防止分裂. 2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,能够顺利的前后活动.否则在第二段加温时,压头俄然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,俄然熔化,而焊盘两头的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路. 2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB完全衔接在一体,其设定值根据所焊接的质料而定.通常情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因商品不一样,压头大小不一样,致使散热快慢不一样. 根据散热,来设定温度. 注意:FPC的电解堆积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大约在锡完全熔化的温度即可.若温度太高,通过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡发生很强的活动性.简略构成短路及锡珠。并且商品会由于温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路. 以下是一个参阅数值: 无铅產品榜首段温度设定规划:230至280:第二段温度设定规划:280至350度. 有铅產品榜首段温度设定规划:200至230:第二段温度设定规划:230至320度. 3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充分冷却至凝聚。防止压头在焊接完產品后,焊点未凝聚就上升,此时FPC会随压头一起上升，构成脱焊。冷却温度设定太低会下出生產功率,其温度设定在180度左右即可. 三,压力设定 通常设定规划在:0.08至0.14MP.低於这个设定规划, 能够会致使气缸升降缓慢,或焊接不健壮和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路，变形损坏FPC与PCB。